• 中科院突破5nm加工法,華為芯片將迎來曙光

    中科院突破5nm加工法,華為芯片將迎來曙光

    華為公司在10月22日晚上舉行了全球線上發布會,推出了新一代的Mate 40系列,其中Mate 40搭載的麒麟9000芯片更是驚艷亮相,采用了5nm工藝制程,實現了集成153億個晶體管,是全球首個突破150億大關的芯片,比蘋果A14多30%。 在華為CEO余承東的介紹中,麒麟9000芯片擁有八核的CPU,24核的GPU,兩大一小NPU,還集成了華為最先進的ISP技術。但是由于美國的第二輪制裁,華為的芯片截止到9月15日就已經全面停產。也代表新一代全球最領先的麒麟9000芯片將會絕版,其中原因之一就是我們沒有屬于自己的光刻機。 一、中國為何需要光刻機 華為芯片被斷之后,我們迫切需要解決的技術就是芯片制造技術,但是想要解決芯片制造技術就離不開光刻機。舉一個很簡單的例子,光刻機就是將設計好的芯片圖紙“打印”出來的過程。 而光刻機越高端,打印出來的芯片性能也就越好。所以,想要實現芯片自研的發展,首先要具備一流的光刻機。一直以來,中國的芯片也都是需要依靠進口的,不管是華為系統還是安卓系統,我國手機中的芯片都是需要和其他國家合作才能進行下去的。進口其他國家的芯片,然后自己再次組裝生產,這也導致我國會陷入尷尬的局面。 芯片作為產品絕對的核心部件,華為目前僅僅只能掌握芯片設計,旗下麒麟系列最頂級芯片都是需要采用5nm和7nm技術,而目前中方技術只能生產出14nm芯片,這距離全球頂尖水平還是有不小的距離,我們主要就是落后在芯片的生產設備光刻機上,而美國就是想要將這一優勢放大轉為勝勢。 二、中科院“入局”光刻機 前不久,中科院決定“入局”光刻機,院長白春禮表示“面臨美國在高科技產業的打壓,我們就要把對方卡脖子的清單變成科研目標和任務”!光刻機從表面上看是個巨大的難題,但在短時間內中科院已經有了重大突破,目前傳來最新消息,我們已經研發出5nm激光光刻加工方法,這項新技術的出現或將一舉打破荷蘭ASML的壟斷局面! 關于中國科學院的決定,業內人士都紛紛評論:近年來光刻機、芯片這些資金密集且研發周期長的產業不斷受到國家的重視,顯然這次“國家隊”的出手將會給半導體行業注入一針強心劑。 在中國科學院宣布入場光刻機之后,國內的好消息也是頻頻傳來, 值得一提的是,中國的南京集成電路大學正式揭牌儀式,就在華為舉行線上全球發布會的同一天。并且該校所有的科目學習都將圍繞芯片來進行。還與華為和中心國際等公司合作,為國家培養集成電路人才。在這里將會源源不斷地為中國培養相關人才,徹底在把中國的芯片產業給落實,未來再也不會懼怕美國的“卡脖子”了。 這一步一步走來,中國也在發揮出了自己的民族精神,不怕苦不怕累。中國在芯片領域也在不斷前行,雖然緩慢,但是相信終歸可以實現芯片爆發式增長,掌握自己的核心技術。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 5nm 芯片 麒麟9000

  • 我國第一所芯片大學成立,稱為南京集成電路大學

    我國第一所芯片大學成立,稱為南京集成電路大學

    在10月22日的華為Mate 40系列發布會最后,余承東表示,華為現在處在非常艱難的時刻。這令人十分痛心。艱難的不只是華為,還有中國芯片行業。美國正將黑手伸向越來越多的中國半導體企業,這都令人不得不提高警惕。 現階段由于“中國芯”的缺失,正經歷著史無前例的艱難困苦,但針對怎樣打造出“中國芯”,我們一直在奮斗。 十月二十二日,我國第一所芯片大學——南京集成電路大學舉行了揭牌儀式。其有別于其他大學更側重于基礎知識的傳授,這所學校更重視專業技能的塑造以及綜合實踐的帶教。而且該學校將與華為、中芯國際合作,向自己的建校初衷——塑造集成電路優秀人才前進,達到優秀人才的“質與量”的要求。 該大學為當今半導體優秀人才貧乏的現狀雪中送炭,可以說,這是一所具備中國社會主義特色的芯片大學! 據報道,南京集成電路產業服務項目局長、東南大學專家教授時龍興被任命為南京集成電路大學校校長。據時龍興介紹,為了更好地培育集成電路人才,達到該人才培養的數量、品質和多元化規定,南京集成電路大學應時而生。各專業都將緊緊圍繞集成電路技術開展設計方案,關鍵搞好“小而精”的芯片制造工作。 IC是一項漫長的工作,人才培養也是一項長期的投入,科技人員一定要能耐住性子和能坐冷板凳。現階段的狀況不清楚什么是科學、不重視科學研究、不尊重科學家,不能學會獨立思考,那么談何核心技術呢? 更特別的是,南京集成電路大學的“股東們”是公司、高等學校和科研院所,有別于傳統的大學。它并不是由國家或省份創建的,而是依據產業的需要而開設的大學,探尋一種新的產業人才培養方式。 就人才培養來講,南京集成電路大學采用的模式為“5+1+2”。企業員工、大學中即將畢業的學子和來源于不同科學研究組織的工作人員,都可以是芯片大學的生源。可以說,南京集成電路大學是與高等院校與公司連接、產教融合發展的開發平臺。這樣看的話,該大學的學生必須一定的基礎知識,并不是從普通高中招生,也不是作為傳統大學文化教育的填補。 除了辦校愿景、招生方式和傳統的大學不一樣,它的師資、課程內容以及資格證書都不一樣。南京集成電路大學師資是資深的工程設計師,或者是專家。經過這樣的專家指導,那樣塑造出的優秀人才更合乎公司的需求。 該大學將結合學生的缺點和企業的要求來設計課程,與傳統大學的規范化輸出不一樣的是,它是一種人性化的學習培訓。因此,在該大學畢業時,會拿到不一樣的資格證書。從該芯片大學畢業得到的是實踐考核的結業證,而從傳統大學畢業則會拿到國家教育部授予的畢業證。 若南京集成電路大學的模式能夠成功,這對國產芯片行業來說,是一個不錯的消息。國產芯片有望迎來曙光。 比爾蓋茨曾表示,美國對華為芯片斷供的行為,會逼迫中國投身芯片制造行業,并最終實現芯片自給自足。如今看來,比爾蓋茨所言非虛。中國如今正向著國產芯片自主、可控的方向,一步步邁進。 國產芯片并不能一蹴而就,還有很長的發展,應腳踏實地。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 半導體 集成電路 芯片

  • MEMS行業的競爭壁壘與競爭格局

    MEMS行業的競爭壁壘與競爭格局

    MEMS 的全稱是微型電子機械系統(Micro-Electro-Mechanical System),是微電路和微機械按功能要求在芯片上的一種集成,基于光刻、腐蝕等傳統半導體技術,融入超精密機械加工,并結合力學、化學、光學等學科知識和技術基礎,使得一個毫米或微米級的 MEMS 具備精確而完整的機械、化學、光學等特性結構。 MEMS 行業系在集成電路行業不斷發展的背景下,傳統集成電路無法持續地滿足終端應用領域日漸變化的需求而成長起來的。 隨著微電子學、微機械學以及其他基礎自然科學學科的相互融合,誕生了以集成電路工藝為基礎,結合體微加工等技術打造的新型芯片。汽車電子、消費電子等終端應用市場的擴張,使得MEMS 應用越來越廣泛,產業規模日漸擴大,日趨成為集成電路行業的一個新分支。 一、MEMS的市場規模 隨著 MEMS 技術及產業的發展,MEMS 在通訊、生物醫療、工業科學、消費電子、汽車電子、導航定位等領域的應用日漸普及,MEMS 市場在不斷創新中呈現出快速增長的趨勢。2008 年以前,汽車電子是 MEMS 主要應用市場;2008年以后,智能手機等終端產品日益涌現并占領 MEMS 主流市場;在未來,隨著智能化場景的進一步普及,各種新興應用領域如物聯網、可穿戴設備、智能家居及工業 4.0 等將為 MEMS 提供更廣闊的發展空間,MEMS 產品的使用量預計將加速增長。 根據全球權威半導體咨詢機構 Yole Development 的研究,2019 年全球 MEMS行業市場規模為 115 億美元,考慮到 COVID-19 疫情影響,2020 年 MEMS 市場規模將下滑至 109 億美元,預計到 2025 年 MEMS 市場規模將增長至 177 億美元,復合增長率可達 7.4%。從市場細分領域來看,消費電子、汽車電子仍將是 MEMS最大的兩個應用領域,而同時在通訊、生物醫療、工業科學領域的增速也將非常可觀。 在消費電子、工業及汽車電子應用的巨大市場和快速發展的強力拉動下,中國地區已經成為過去五年 MEMS 市場規模發展最快的地區。中國作為全球最大的電子產品生產基地,對 MEMS 傳感器的市場需求巨大,各類 MEMS 傳感器供應商包括光傳感器、運動傳感器等供應商均已轉戰中國市場,MEMS 傳感器產業生態環境逐漸完善。 二、MEMS 行業發展歷程 MEMS 起源可追溯至 20 世紀 50 年代,硅的壓阻效應被發現后,學者們開始了對硅傳感器的研究。然而,MEMS 產業真正發展始于 20 世紀 80 年代,前后經歷了 3 次產業化浪潮。 20 世紀 80 年代至 90 年代:1983 年 Honeywell 利用大型刻蝕硅片結構和背蝕刻膜片制作了集成壓力傳感器,將機械結構與電路集成在一個芯片內。80 年代末至 90 年代,汽車行業的快速發展,汽車電子應用如安全氣囊、制動壓力、輪胎壓力監測系統等需求增長,巨大利潤空間驅使歐洲、日本和美國的企業大量生產 MEMS,推動了 MEMS 行業發展的第一次浪潮。 20 世紀 90 年代末至 21 世紀初:本階段早期,噴墨打印頭和微光學器件的巨大需求促進了 MEMS 行業的發展。而 2007 年后,消費電子產品對 MEMS 的強勁需求,手機、小家電、電子游戲、遠程控制、移動互聯網設備等消費電子產品要求體積更小且功耗更低的 MEMS 相關器件,對 MEMS 產品需求更大,掀起了 MEMS 行業發展的第二次產業化浪潮,并將持續推動 MEMS 行業向前發展。 2010 年至今:產品應用的擴展,使 MEMS 行業呈現新的趨勢。MEMS 產品逐步應用于物聯網、可穿戴設備等新領域,應用場景日益豐富,正漸漸覆蓋人類生活的各個維度。此外,MEMS 是當前移動終端創新的方向,新的設備形態(如可穿戴設備)需要更加微型化的器件和更為便捷的交互方式。然而,物聯網、可穿戴設備應用助推 MEMS 第三次產業化浪潮的同時,行業仍然面臨來自產品規格、功率消耗、產品整合以及成本等方面的壓力,MEMS 產品及相關技術亟待持續改進,以滿足更小、更低能耗、更高性能的需求。 三、MEMS 制造行業主要經營模式 與傳統集成電路產業類似,從 MEMS 產業價值鏈來看,根據行業內企業提供的產品或服務,可以分為設計、制造和封測三個環節。其中,MEMS 制造行業屬于 MEMS 行業的一個環節,處于產業鏈的中游。該行業根據設計環節的需求開發各類 MEMS 芯片的工藝制程并實現規模生產,兼具資金密集型、技術密集型和智力密集型的特征,對企業資金實力、研發投入、技術積累等均提出了極高要求。 目前市場中,一方面 IDM 企業受到來自升級產業線以及降低成本維持利潤的雙重壓力,市場中已出現 IDM 企業將制造環節外包的情況;另一方面,MEMS產品應用的爆發式增長需要不同領域、不同行業的新興 MEMS 公司參與其中,但巨額的工廠建設投入、運維成本以及 MEMS 工藝開發、集成的復雜性卻形成了較高的行業門檻,阻礙了市場的持續擴張。 在此背景下,純 MEMS 代工廠與 MEMS 產品設計公司合作開發產品的商業模式將成為未來行業業務模式的主流。類似于傳統集成電路行業發展趨勢,MEMS 產業將逐步走向設計與制造分立、制造環節外包的模式。 MEMS 制造主要指 MEMS 芯片制造,行業內主要經營模式包括兩類,一類是依靠自有生產線進行生產,另一類則是外包給 MEMS 代工廠進行生產。行業內提供 MEMS 制造代工服務的企業,從芯片類型和產業價值鏈來看,主要分為三類,即純 MEMS 代工、IDM 企業代工以及傳統集成電路 MEMS 代工。 1、純 MEMS 代工 純 MEMS 代工企業不提供任何設計服務,企業根據客戶提供的 MEMS 芯片設計方案,進行工藝制程開發以及代工生產服務。代表企業有公司、TeledyneDalsa、IMT 等。 2、IDM 企業代工 IDM 企業即垂直整合器件制造商,該類廠商除了進行集成電路設計之外,一般還擁有自有的封裝廠和測試廠,其業務范圍涵蓋集成電路的設計、制造、封裝和測試所有環節。由于晶圓制造、封裝和測試的生產線建設均需要巨額資金投入,因此 IDM 模式對企業的研發力量、資金實力和市場影響力都有極高的要求。在滿足自身晶圓制造需求后,IDM 企業會將剩余的產能外包出去,提供 MEMS代工服務。采用 IDM 代工模式的企業均為全球芯片行業巨頭,主要代表為博世(Bosch)、意法半導體(STMicro)、德州儀器(TI)等企業。 3、傳統集成電路 MEMS 代工 傳統集成電路(主要為 CMOS)代工企業以原有的 CMOS 產線為基礎,嵌套部分特殊的生產 MEMS 工藝技術,將舊產線轉化為 MEMS 代工線。由于批量生產能力突出,傳統集成電路企業往往會集中向出貨量較高的消費電子領域的MEMS 產品提供代工,該類代工企業以臺積電(TSMC)、Global Foundries 等為代表。 歷史發展過程中,由于 MEMS 產品在材料、加工、制造工序等單個產品差異較大,器件標準化程度較低,影響了產業垂直分工的發展,行業以 IDM 企業為主導。近年來,隨著 MEMS 技術的發展和市場需求的逐漸興起,MEMS 標準化的程度大大發展,平臺化基礎正在形成,越來越多的 MEMS 產品的產業鏈垂直分工條件日趨成熟。 四、MEMS行業的競爭壁壘 由于 MEMS 行業存在產品非標準化的特點,MEMS 公司無法僅僅通過單一工藝支持整個產品世代。MEMS 產品中,除了采用相同的硅材料外,沒有可以在所有器件中通用的基礎元件,“一類產品,一種制造工藝”的定律意味著MEMS 制造商需要針對每個單獨的產品采取不同的工藝策略。在生產過程中,往往需要同時對多個產品同時進行工藝研發,在研發完成、產品測試合格并實現量產、進行銷售之前,公司需要大量資金投入以維持運營。因此,MEMS 相較于傳統集成電路不僅需要大量的時間成本,還需要大量的資金投入,這就建立期了其資金壁壘。 除了資金外,技術又是其另一個壁壘。 首先,MEMS 是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發領域,相對于傳統的機械,它們的尺寸更小,最大的不超過一厘米,有些甚至僅僅幾微米,其厚度更加微小。因而 MEMS 產品的開發和制造需要包括與物理、化學、生物等相關的專業技術。 其次,MEMS 需要多種工藝開發技術。MEMS 晶圓代工業務需要并行處理多項工藝開發項目,還需要盡可能以最有效的方式利用所有工程資源。“一類產品,一種制造工藝”的定律意味著每種產品都需要從頭開始設計工藝。每一項工藝都需要經過工藝開發和優化的步驟,這些工藝步驟包括DRIE、鍵合、薄膜沉積(特別是在薄膜特性會直接影響 MEMS 性能的地方,如壓電材料等)和晶圓封蓋。光刻也是另一道需要經常調整的工藝,MEMS 的 3D 結構相比于普通的平面結構難度更高。 再次,MEMS 需要具有獨特專有的設備開發技術。例如,DRIE 通過精密刻蝕硅材料,嚴格控制深度、寬高比及側壁輪廓來實現 3D 結構。刻蝕可深可淺,而且涉及到刻蝕晶圓的任意比例。開發這些刻蝕工藝的關鍵參數需要特定的 MEMS 工藝工程技術,同時還需要這些專門的設備來積累豐富的經驗。 人才壁壘也是不可忽視的一個方面。 MEMS 開發過程中相互影響的因素,如工具、設計及工藝的相互依賴,意味著成功的 MEMS 項目依賴于豐富的產品經驗以及對這些影響因素的充分理解。從經驗上來看,MEMS 項目通常需要受過高等教育的工程師組建為專門化團隊進行集體研發,工程師需要擁有至少 10 年工作經驗,以保證研發效率及成功率,而具備前述條件的工程師十分稀缺。因此 MEMS 市場存在相當高的人才壁壘。 五、MEMS行業競爭格局 MEMS 制造上連產品設計,下接產品封測,是 MEMS 產業鏈中必不可少的一環。MEMS 產品類別多樣、應用廣泛,客戶定制化程度非常高,其生產采用的微加工技術強調工藝精度,屬于資金、技術及智力密集型行業。 全球范圍內,MEMS 產能主要集中在歐美等發達國家,目前國際主要 MEMS 代工廠商之間市場份額差距不大,且市場整體集中度較低,因此競爭較為激烈。國內目前尚未出現擁有持續量產實踐的 MEMS 制造企業,但國內市場需求巨大,政策及產業合力助推 MEMS 全產業鏈布局,未來產能將部分向國內轉移,預計短期內國內MEMS 市場將處于弱競爭洼地,隨著國內 MEMS 產業的發展與成熟,未來國內MEMS 企業間摩擦將日益加劇。 從產業發展趨勢上看,盡管目前 IDM 企業憑借長期的行業積累、技術實力以及客戶基礎主導著 MEMS 加工制造,隨著新興器件的涌現、新細分市場及應用的開辟以及純代工 MEMS 企業在擅長領域內的設計與加工工藝沉淀而產生的經驗效應,能夠同時處理多類器件開發及生產的純MEMS 代工企業將成為制造外包業務中的強力競爭者。 就競爭強度而言,部分中低端器件尤其是消費電子類 MEMS 器件出貨量巨大且技術要求較低,商品同質化程度較高,可預見未來細分行業市場競爭將會加劇。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 半導體 集成電路 mems芯片

  • 獲得美國許可,臺積電與華為合作再續

    獲得美國許可,臺積電與華為合作再續

    華為在近年來迅速崛起,手機業務超越三星,成為世界第一大手機廠商,通訊領域也成功打破了高通等美企壟斷的局面,成為了5G通訊領域的主導者。在互聯網時代,誰掌握通訊領域的主導權,誰就能成為經濟發展趨勢的主導者。毫無疑問,華為成為了美國眼中“科技霸權”的挑戰者! 早在華為被列入實體清單之后,臺積電就宣布未來將會繼續為華為提供代工芯片的服務,這也讓華為以及消費者感到安心。因為麒麟9000芯片采用的是最先進的5nm工藝制程,而臺積電在這方面是當之無愧的巨頭。但是好景不長,伴隨著美國對華為芯片禁令的收縮,華為芯片面臨著前所未有的危機。 雖然在得知消息之后,臺積電加快生產為華為趕貨,但是依舊無法滿足華為對芯片的巨大需求。如今,華為芯片斷供已經過去了一月之余,雖然華為啟動了南泥灣計劃、塔山計劃等應對方案,但是很顯然,想要在短期之內解決西方百年積累的技術壁壘難上加難。 雖然國產半導體可以生產28nm工藝制程的芯片,但是對于7nm、5nm盛行的當下,無疑很難解決華為的實質性問題。斷供之后,包括臺積電在內的多家芯片廠商表示愿意為華為供貨,但是美國并未同意這項申請,華為芯片危機陷入了泥潭。 隨后,中科院與中芯國際入局,幫助華為解決芯片制造的難題,但是,目前尚未完全解決。 可就在千鈞一發時刻,臺積電重磅官宣,根據臺灣電子時報報道,臺積電已經正式獲得供貨許可證,這意味著臺積電可以繼續向華為供貨中低端芯片,其中囊括了14nm以及16nm的工藝制程。雖然并不能解決華為目前最高端的芯片問題,但是這個消息對于海思麒麟而言,絕對是一個好消息,有望將麒麟芯片復活。 目前,除了最新一代的麒麟9000以及麒麟970以上芯片無法代工,其余基本都可以代工。要知道,目前華為很多終端設備都是靠臺積電代工,這可以解決華為的燃眉之急。 并且隨著5G物聯網的發展,智能家居將會是華為未來發展的重點項目,而這些設備臺積電基本都可以代工芯片,這對于華為來說,無疑是一個好消息。 臺積電董事長劉德音曾說過,美國肆意動用政治手段打壓其他國家高新企業的行為,不但不會讓本國企業在行業內獲得更多的話語權,反而會激發他國的斗志,大力發展半導體領域,打造自己的半導體產業鏈,擺脫對美企的依賴,進而使美企失去行業話語權。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 華為 臺積電 麒麟芯片

  • 2024年到2025年,臺積電的主要產能將集中在臺南科學園區

    2024年到2025年,臺積電的主要產能將集中在臺南科學園區

    在芯片制程工藝方面,臺積電一直走在行業前端。據報道,在今年一季度,臺積電5nm工藝大規模投產,且更為先進的3nm工藝也在穩步就班地按計劃推進,計劃于2021年風險試產,并于2022年下半年大規模投產。 5nm和3nm工藝,將是臺積電未來幾年能帶來大量營收的工藝,而從外媒的報道來看,臺積電這兩大工藝的主要的產能,都將在他們位于臺南科學園區的晶圓廠內,臺積電2024年和2025年的產能,也將主要集中在臺南科學園區。 臺積電目前在臺南科學園區有3座晶圓廠,分別是晶圓十四廠、晶圓十八廠和晶圓六廠,其中前兩座是12英寸的超大晶圓廠,后一座是八英寸晶圓廠。 臺積電官網的信息顯示,晶圓十八廠是他們5nm制程工藝的主要生產基地,也就意味著他們5nm工藝的產能,主要集中在這一晶圓廠。 而除了5nm工藝,臺積電3nm制程工藝的工廠,也將建在臺南科學園區內,他們在2016年就公布了建廠計劃,投資高達195億美元,工廠靠近5nm制程工藝的主要生產基地晶圓十八廠。 由于5nm和3nm是臺積電未來一段時間的主要工藝,這兩大工藝的生產基地同在臺南科學園區,也就意味著在未來的一段時期,臺積電的主要產能將集中在臺南科學園區,且2024年到2025年,臺積電60%到70%的產能將在臺南科學園區。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 臺積電 晶圓廠 芯片工藝

  • 未來智能可穿戴設備,手表或是終極形態

    未來智能可穿戴設備,手表或是終極形態

    智能手表或許是未來智能可穿戴設備的終極形態,人工智能公司出門問問推出新款全智能手表,TicWatch Pro 3。TicWatch Pro 3是全球首款搭載高通驍龍4100旗艦級全智能手表,并且其操作系統為Wear OS by Google。 智能手表行業經過數年時間發展,采訪中李志飛表示,從2015年發布第一款AI軟硬結合產品TicWatch開始篤定AI+可穿戴是未來的重要趨勢之一。 由于屏幕小、不便于頻繁手部操作,且具備足夠的私密性、便攜性,包括智能手表、智能耳機在內的AI可穿戴設備一直被看好作為語音交互的爆點場景,能夠提供更隨身、更私密、更清晰的人機語音交互體驗。 據IDC最新數據顯示,可穿戴設備將在2020年達到近4億的出貨量,目前全球最暢銷的可穿戴設備類別是無線耳機等耳戴式設備。 盡管世界上大部分地區都受到新冠疫情的影響,但可穿戴設備出貨量還是出現了上升,預計2020年將比2019年的出貨量增加約6000萬。 未來,李志飛稱,隨著eSIM一號多終端和未來5G商用等在內的新移動通訊技術普及,用戶在AI可穿戴上使用獨立通訊的成本顯著降低。 AI可穿戴、特別是智能手表和智能耳機的“腕上+耳邊”組合,將真正可能替代智能手機成為人們生活中最重要的聯網終端之一。 除設備外,補充可穿戴設備的服務也是重要趨勢。蘋果公司近期宣布Fitness +,亞馬遜新Halo和Fitbit的Fitbit Premium為用戶提供健康和健身內容,同時整合了可穿戴設備中的數據。 國內市場中,今日華米科技也發布了Amazfit Pop,其旗艦級別健康功能是其主要特色——Amazfit Pop支持血氧飽和度檢測,幫助用戶及時測量血液中的氧氣含量。 當用戶從事長時間腦力工作或進行高強度戶外運動時,可以第一時間通過 Amazfit Pop 上的血氧飽和度數值及時調整身體狀態。 除可穿戴設備外,出門問問將以“AI智能硬件+AI車載+AI企業服務”三大落地場景的業務為主要發展方向,目前已實現AI語音交互在可穿戴、車載、家居、企業服務四大場景的落地。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 人工智能 可穿戴 智能手表

  • e絡盟供貨全新Raspberry Pi計算模塊4

    e絡盟供貨全新Raspberry Pi計算模塊4

    中國上海,2020年10月23日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟近日宣布推出全新Raspberry Pi計算模塊4 (CM4)。CM4將Raspberry Pi 4的功能導入計算模塊系列,并隨附兩大配件,即計算模塊4 I/O (CM4IO) 板和計算模塊4天線套件。 與前代產品相比,CM4模塊化系統 (SoM) 速度更快、功能更強大,可為構建嵌入式解決方案的設計工程師提供更廣泛的連接和內存選項。其主要特性包括小巧外形、更高能效、支持PCle以及各種多媒體接口。CM4的強大功能和通用性使它成為了人工智能(AI)、物聯網 (IoT) 以及各種家庭和工業自動化應用的理想解決方案。當前,Raspberry Pi系列在產品設計中的應用不斷增多,其中約40%至50%的Raspberry Pi開發板采購來自工業客戶和原始設備制造商 (OEM)。作為Raspberry Pi全球規模最大的制造合作伙伴,e絡盟進一步加大了投入以確保現貨批量供應,可保障設計工程師在新品開發中集成CM4和其他Raspberry Pi計算模塊。 CM4基于廣受贊譽的Raspberry Pi 4 B 型單板計算機,其新型外形尺寸設計可在更小的空間內容納兩個 HDMI端口、一個PCIe 和一個千兆以太網等更多接口。兩個100針高密度連接器可接入處理器接口和GPIO引腳。CM4還提供多個eMMC閃存和DRAM密度選項以及可選雙頻無線連接,可實現最大的靈活性。其“Lite”版變體型號未配置eMMC,是成本敏感型應用的理想解決方案。 CM4的主要性能和連接功能包括: · 處理器:采用運行頻率為1.5Ghz的ARM Cortex-A72 64位四核博通BCM2711處理器,可提供行業領先的性能和能效。 · 內存:不同型號提供從 1GB到8GB LPDDR4-3200 SDRAM內存以及最大32GBeMMC 閃存選項。 · 多媒體:硬件編解碼支持,包括H.265(最高 4kp60解碼)和H.264(最高1080p60解碼和1080p30編碼)。 · 連接:可選經完全認證的無線模塊,支持雙頻IEEE 802.11 b/g/n/ac無線網絡和Bluetooth 5.0;配有板載電子開關,可在外接天線或PCB天線之間進行選擇。 CM4IO板旨在簡化使用CM4進行新產品開發,適用于新產品的評估和原型設計,既可用作參考設計將外部設備連接至CM4,也可以直接嵌入最終產品。CM4IO板可兼容全系列CM4模塊,其主要功能包括: · 千兆以太網連接及PoE功能(需使用單獨的 Raspberry Pi PoE HAT附件) · 兩個全尺寸HDMI連接器 · 兩個USB 2插槽,并帶有一個接頭用于額外接入兩個插槽 · 一個用于更新CM4的微型USB插槽和一個用于CM4Lite模塊的微型SD卡槽 · PCIe Gen 2 x1插槽 此外,e絡盟還提供計算模塊天線套件,可與帶有板載無線模塊的CM4變體型號搭配使用。該套件包括一根預認證且可與CM4一起使用的外接天線,能夠極大地減少外接天線設計的合規性測試工作。它還隨附隔板固定裝置和帶有U.FL連接器的線纜。 Farnell及e絡盟全球半導體和單板計算機總監Lee Turner 表示:“易用性對我們的客戶而言非常關鍵:Raspberry Pi計算模塊系列擁有豐富的資源、成熟的軟件棧和龐大的專業社區,一直是深受嵌入式工程師熱愛的產品。新版計算模塊可提供更強大的性能和連接性,并具備更高能效,且比前代型號更易集成到產品中。借助CM4的雙HDMI、PCI Express及多個RAM和eMMC內存選項以及雙頻選項,設計工程師可以開發出更廣泛的應用,并能較以往更快地實現產品上市。” Raspberry Pi基金會旗下貿易公司首席執行官 Eben Upton 表示:“自2014年以來,計算模塊已成為Raspberry Pi產品中越來越重要的一個產品線。它使我們的客戶在開發不同外形尺寸的產品時都能享受到Raspberry Pi平臺的成本、性能和穩定性優勢。作為我們的計算模塊產品項目的核心伙伴,e絡盟不斷加大投入來確保為我們的客戶提供現貨庫存,并通過 e絡盟互動社區提供無與倫比的支持服務。計算模塊4具備與Raspberry Pi 4相同的功能,增加了多種RAM 密度、無線連接以及更廣泛的接口選項,進一步擴展了Raspberry Pi計算模塊產品線。我們非常期待能夠早日看到人們使用CM4平臺構建出創新產品。” e絡盟供應來自100多家供應商的領先SBC產品現貨,并提供每周5天、每天8小時的技術支持服務,以幫助客戶將最新的創新技術用于實驗和嵌入式解決方案開發。e絡盟還可以利用安富利生態系統提供從合規到生產的端到端產品開發解決方案。 客戶現可通過Farnell(歐洲、中東和非洲地區)、e絡盟(亞太區)和Newark (北美地區)預訂Raspberry Pi計算模塊4 和附件產品,包括計算模塊4 I/O板和計算模塊4天線套件。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: e絡盟 計算模塊 cm4

  • NEC與ADI合作為Rakuten Mobile提供5G O-RAN大規模MIMO無線電方案

    NEC與ADI日前宣布,雙方已協手為Rakuten Mobile設計出一款適用于5G網絡的大規模MIMO天線無線電單元。 該無線電單元采用ADI第四代寬帶RF收發器解決方案,可實現高精度的大規模MIMO,并且具有5G開放式vRAN(虛擬無線接入網)接口,可滿足Rakuten Mobile端到端全虛擬化云原生移動網絡的需求,通過3.7GHz大規模MIMO和數字波束成型技術實現高效的大容量傳輸。云原生虛擬網絡預示著一個重大轉變:通信服務提供商將以何種方式在全球范圍內以明顯較低的成本提供高速的互聯網接入,并且盡可能無需物理基礎設施相關的維護、保養、維修和人工成本,因為正是這些因素阻礙了傳統網絡的發展。NEC已經開始向Rakuten Mobile交付5G網絡大規模MIMO天線無線電單元。  ADI第四代寬帶RF收發器將四通道發射器、接收器和數字預失真(DPD)集成在一個芯片內。該無線電方案可以完全通過軟件重新配置,并且覆蓋全部sub-6GHz 5G頻段,從而簡化了無線電設計。 “ NEC公司高級副總裁Nozomu Watanabe表示:“ADI的RF收發器經過專門設計,支持大規模MIMO和小型蜂窩系統等無線應用,可簡化系統設計,減小尺寸和重量,并最大程度地降低功耗。虛擬化是一種具有成本效益的可靠技術,全球領先的電信提供商正在不斷探索此領域,將其作為通信的下一個發展方向。ADI的RF設備使我們提供的連接技術滿足需求,能夠搭建支持5G全頻譜系統的架構。” NEC的5G設備利用高精度數字波束成型來實現高效的大容量傳輸。系統還可通過電路集成實現無縫安裝。 “ ADI公司高級副總裁Greg Henderson表示:“5G網絡連接技術的新一波趨勢,由靈活性來定義。通過與NEC攜手合作,為Rakuten Mobile開發首個大規模MIMO裝置,我們為推動5G連接技術向前發展奠定了基礎。這個生態系統錯綜復雜,但其主要目標就是讓各方無縫協作,從成本、時間和資本設備各方面來提高整體效率。這些環節都將幫助我們向真正的虛擬化網絡更進一步。” 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權后發布,版權歸原作者所有,本平臺僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平臺立場,如有問題,請聯系我們,謝謝!

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 無線網絡 5G

  • 南京集成電路大學,到底是個什么大學?

    今天上午,備受關注的“南京集成電路大學”,正式成立了。 在江蘇南京江北新區,政府舉行了隆重的揭牌儀式,還事先邀請了N多媒體圍觀。 揭牌現場 媒體邀請函 下面這個,就是新大學的LOGO。不得不說,還蠻好看的呢。就是這個縮寫有點怪怪的,叫南京ICU。。。 與此同時,新大學的校長人選也已公布出來。來自東南大學的時龍興教授,被聘為南京集成電路大學的首任校長。十幾天前,也是時龍興教授首次披露了南京集成電路大學即將成立的新聞。(很多媒體報道把時龍興寫成了龍時興,是不對的。) 時龍興(圖右) 目前擔任南京集成電路產業服務中心主任、東南大學首席教授 這個南京集成電路大學,從月初傳出風聲,到今天正式揭牌,時間不超過半個月,速度非常驚人。 眾所周知,目前我們國家在芯片領域正處于一個非常敏感的時期。因此,社會各界對這所“芯片”大學給予了極高的關注,也充滿了好奇。 很多人提出疑問: “這到底是一所什么樣的大學?會不會參加統招?是一本還是二本?分數線是多少?……” 下面,小棗君就通過問答的方式,給大家揭秘這所中國“第一芯片大學”。 ▉ 南京集成電路大學,到底是不是一所真正的大學? 如果你所指的真正大學,是那種國家統招的全日制高等院校,那么,我可以負責任地告訴你答案——不是。 其實,大家真的是想多了。在這么短的時間內,憑空變出來一個院系齊全、師資固定的國家統招全日制高等院校,怎么可能嘛? 南京高校云集,但變出一所新大學是不現實的。 所以,這個南京集成電路大學,其實根本不是一個傳統意義上的大學,倒是有點像個“培訓機構”。 按官方的說法,“(南京集成電路大學)更像是一個銜接高校和企業、推進產教融合的開放平臺,是高校教育的重要補充,是企業選才的重要來源。” 簡單來說,就是高校學生可以來這里補課,企業可以來這里招人。 這所大學,不直屬于國家任何部委,也不直屬于省市政府。他的主管單位,是南京江北新區。 它沒有資格參與統招,也沒有資格發放國家承認的學歷學位證書。它只能發“結業”證書。甚至說,在這所大學里學習的人,都不能稱之為學生,而只能稱為學員。 南京集成電路大學的定位,就是一個集成電路專業人才培養基地。 ▉?大學的具體地址在哪里? 南京集成電路大學坐落于南京市江北新區,準確地址是浦口區七里橋北路1號。這里也是江北新區人力資源服務產業園的地址。 之所以建在這里,主要和江北新區這些年重點發展集成電路產業的戰略有關。 江北新區是國家級新區,也是自貿試驗區,正在打造“芯片之城”,重點建設集成電路產業集群。新區已經落戶超過400家集成電路產業鏈企業,擁有較為完整的產業生態。 ▉ 為什么要開辦這所大學? 缺人才唄! 根據數據顯示,截止到2018年底,我國集成電路產業現有人才存量46.1萬人左右,人才缺口為32萬人,年均人才需求數為10萬人左右。 而與此同時,2018年19.9萬高校集成電路專業領域的畢業生中,僅有不足4萬人進入本行業就業,單純依托高校不能夠滿足人才的供給要求。 根據《中國集成電路產業人才白皮書(2018-2019)》的統計分析,預計到2021年前后,我國集成電路產業人才需求存在26.1萬人的缺口。人才匱乏已經是制約集成電路產業發展的關鍵瓶頸。 因此,江北新區籌建了這所大學,為了給產業提供人才支撐。 按官方的說法,南京集成電路大學的成立目的,是“以技能為本,以實訓帶教為主,培養具備實踐能力和專業技能的集成電路產業人才”。 當然了,培訓人才之外,順便給江北新區和南京這個城市打打品牌。 ▉ 這所大學有多少個院系? 南京集成電路大學并不像傳統大學那種運作模式,它有自己獨特的組織架構。 它采用“5+1+2”設置,也就是“5”類學院、“1”個科技園、“2”個辦公室。 具體如下: “5”類學院,分別是集成電路設計自動化學院、微電子學院示范基地、集成電路現代產業學院、集成電路國際學院和集成電路未來技術學院。 “1”個科技園,即集成電路大學科技園。通過“5個學院”,篩選出優秀人才及項目,依托集成電路大學科技園,展開產學研工作,扶持科技企業的孵化、擴大優秀人才的招引、促進創新成果的落地。 “2”個辦公室,則是就業和創業指導辦公室,以及師資與學員服務辦公室。 ▉?這所大學的生源從哪里來? 前面說了,南京集成電路大學的生源不是高中生通過高考等方式考入。它的生源,主要來自以下渠道: 高校已具備基本專業知識的學生 跨學科的有志于從事集成電路相關工作的學生 企業招聘的尚在培養期的初級職員 該大學將按照崗位分類,依據學員專業基礎和就業興趣進行招生,招生規模以企業需求為準。 ▉?這所大學的師資從哪里來? 根據江北新區介紹,南京集成電路大學的老師,更多來源于企業資深工程師、國內外行業專家和具有較高學術水平的高校。 簡單來說,主要還是兼職講師。 ▉?這所大學包括哪些課程? 南京集成電路大學的課程,并不是像傳統大學一樣,經教育主管部門批準的標準化課程,而是突出個性化,依據學員的薄弱環節、企業需求的崗位技能,進行有針對性的訓練。 ▉?這所大學畢業后,會發什么證書? 學生從南京集成電路大學畢業,獲得的證書是經過實踐考核認證的結業證書。 校長時龍興表示,該校實行寬進嚴出,結業時會下發五星等級的證書,其中四星五星的要實現原來薪資30萬的漲到40萬。 好啦,以上就是關于南京集成電路大學的全部介紹,希望對大家有所幫助! 其實,小棗君覺得, 開辦這樣的教學機構,不管它是不是有“蹭熱點”的嫌疑,它這個思路是對的。 現在大學里很多東西都和產業脫節,教的東西都不是行業里真正用的東西。畢業后,企業還需要對大學生進行大量的重新培訓,實在是浪費時間。讓大學生能在這樣的機構,學點真正有用的理論和實操技能,肯定是好事。 如果這所大學能辦成芯片行業的藍翔技校,我覺得就是大功一件。 不過話說回來,芯片行業的人才緊缺問題,到底是培養不夠的原因,還是待遇不給力、留不住人才的原因,值得我們大家思考,不是么? —— The End?—— 本文部分圖片和資料來自南京集成電路大學官方、江北新區融媒體中心、南京集成電路產業服務中心、研創園等。 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權后發布,版權歸原作者所有,本平臺僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平臺立場,如有問題,請聯系我們,謝謝!

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 半導體 集成電路

  • 汽大眾選擇羅德與施瓦茨車聯網(C-V2X)交通場景測試系統

    汽大眾選擇羅德與施瓦茨車聯網(C-V2X)交通場景測試系統

    網聯化是汽車未來發展趨勢,是車路協同的支撐技術,已上升成國家發展戰略。主要車廠在2022年上市的車型在硬件上都支持車聯網技術(C-V2X)。大眾集團是國際一線車廠中最重視中國市場需求,本地技術做的最好的之一。為了驗證車聯網(C-V2X)算法性能和功能,一汽大眾選擇羅德與施瓦茨車聯網(C-V2X)交通場景測試系統作為其實驗室車聯網(C-V2X)測試系統。目前羅德與施瓦茨已根據CSAE 53-2017標準第一批交通場景要求交付了近100個典型交通場景驗證用例,也根據一汽大眾場景定制需求交付了部分用例,例如智慧路口。 相比于車聯網外場測試方法,羅德與施瓦茨車聯網(C-V2X)交通場景測試方案具有經濟方便搭建復雜交通場景,無線環境重復性好和支持技術升級等特點。此外,羅德與施瓦茨CMW500 網絡和車輛模擬器可以在擁塞模式下模擬400輛車復雜交通無線環境,支持并發BSM消息,支持遠近場效應和無線信道衰落模型等特性,使模擬環境接近實際交通環境。SMBV100B GNSS信號發生器最高可以支持多達102顆GPS/北斗混合組網,支持GNSS信號丟失來模擬車輛通過隧道等交通場景。上層軟件除了支持最新國標協議外,也支持美標和歐標協議,支持靈活的CAN/Ethernet等OBU接口。系統支持所有主流的3D軟件仿真環境,如Carmarker,Prescan和VTD等。 羅德與施瓦茨會與一汽大眾繼續加強在車聯網上的合作。羅德與施瓦茨會交付更多復雜交通場景來幫助汽車主機廠驗證其車聯網算法性能和功能,也會將方案從硬件在環擴展到整車在環的方案和車聯網的電磁兼容測試方案。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 羅德與施瓦茨 交通場景 車聯網技術

  • 是德科技發布新款高性能 5G 基站測試解決方案,加速推進毫米波小型基站的設計驗證

    2020年10月23日,中國北京——是德科技公司宣布推出新款高性能 5G 基站測試解決方案。該解決方案以是德科技的 S9130A 5G 高性能多頻段矢量收發信機(VXT)為基礎精心設計而成,能夠幫助網絡設備制造商(NEM)和小型基站廠商依據最新的 3GPP 規范,加速對毫米波產品進行驗證。是德科技是一家領先的技術公司,致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新,創造一個安全互聯的世界。 為了給大范圍的市區及體育場館和機場等室內環境提供增強移動寬帶(eMBB)連接,移動運營商紛紛加緊在FR2中部署 5G NR。想要快速部署含有宏基站、小型基站設施、無線單元(RU)和分布式天線系統(DAS)的混合網絡,整個工作流程的測試都必須加以優化和精簡。是德科技最初于 2018 年推出 5G 基站測試解決方案套件并進行過升級擴展,可以滿足市場上對經濟高效測試和驗證 5G 毫米波不斷增長的需求。 是德科技副總裁兼網絡接入事業部總經理 Giampaolo Tardioli 表示:“是德科技全新的 5G 基站測試解決方案不僅支持 NEM 在制造流程中對 5G 高性能宏基站進行驗證,還能幫助 5G 小型基站廠商在研發和設計流程中快速驗證毫米波產品。這款緊湊型解決方案將新的 5G 高性能多頻段 VXT 與是德科技的內部通用接口單元(CIU)以及毫米波遠程射頻探頭前端(RRH)整合在一起,可以提供高性能的空中接口(OTA)測試。” 是德科技的高性能 5G 基站測試解決方案與新型 PXIe 架構矢量收發信機(VXT)強強組合,可以執行先進的鄰道泄漏比(ACLR)和誤差矢量幅度(EVM)測量。新一代 VXT 和 RRH 均都有著出色的性能,使測量面能夠更接近被測器件(DUT)。這意味著被測器件可在很寬的動態功率范圍內接收大功率電平,從而得出極其精確、可靠的測量結果。 是德科技 S9100 解決方案套件能夠通過多個通道對多個基站實施并行測試,并且與是德科技支持云技術的 PathWave 軟件解決方案套件結合使用,能夠顯著簡化和加速測試流程,從而幫助廠商加快從設計驗證到批量測試的過渡。支持的 Pathwave 解決方案包括: · X 系列測量應用軟件,用于 EVM、ACLR 等基礎測量。 · 5G NR 信號創建和回放,用于表征元器件和發射機的功率和調制性能。 · 89600 矢量信號分析,用于高級解調和矢量信號分析。

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 毫米波 5G 是德科技

  • 意法半導體公布2020年第三季度財報

    意法半導體公布2020年第三季度財報

    · 第三季度凈營收26.7億美元; 毛利率36.0%;營業利潤率12.3%; 凈利潤2.42億美元 · 截至第三季度,本年凈營收累計69.8億美元; 毛利率36.3%;營業利潤率9.5%; 凈利潤5.25億美元 · 業務前瞻中位數:第四季度凈收入29.9億美元;毛利率38.5% 中國,2020年10月23日——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2020年9月26日的第三季度財報。本新聞稿還包含非美國通用會計準則財務數據(詳情參閱附錄)。 意法半導體第三季度凈營收26.7億美元,毛利率36.0%,營業利潤率12.3%,凈利潤2.42億美元,每股攤薄收益0.26美元。 意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery評論第三季度業績時表示: · “如同我們在2020年10月1日提前公布的一樣,2020年第三季度凈營收環比提高27.8%,比最高預期高690個基點。整個第三季度市場環境明顯好于預期,來自汽車產品的需求,我們的個人電子產品領域執行的客戶項目,以及微控制器需求,是取得這一業績的主要因素。第三季度毛利率處于我們預期中值水平,包括約140個基點的閑置產能支出。 · “展望第四季度,預計營收中位數將環比增長12.0%。除射頻通信子業務部,其他所有產品業務預計都將實現增長。毛利率預計約38.50%,包括約70個基點的閑置產能支出。 · “2020年全年凈營收中位數預計約99.7億美元,同比增長4.3%,同時營業利潤率將保持在兩位數。” 季度財務摘要(美國通用會計準則) 2020年第三季度總結回顧 凈營收總計26.7億美元,同比增長4.4%。與去年同期相比,汽車產品、影像芯片和功率分立器件收入雖有所下降,但是微控制器、射頻通信、MEMS和模擬器件銷售收入增長抵消了部分降幅。OEM銷售收入同比增長7.5%;代理渠道銷售收入同比下降3.4%。從環比看,凈營收增長27.8%,比公司預期最高目標高690個基點。所有產品部門都實現銷售收入環比兩位數增長。 毛利潤總計9.59億美元,同比下降0.8%。毛利率36.0%,同比下降190個基點,價格壓力和閑置產能支出是同比下降的主要因素。第三季度毛利率與公司預測的中位數持平。 營業利潤同比下降2.0%,總計3.29億美元,去年同期為3.36億美元。營業利潤率同比下降80個基點,占凈營收的12.3%,而2019年第三季度為13.1%。 各產品部門財務業績同比: 汽車和分立器件產品部(ADG) · 汽車產品和功率分立器件的銷售收入均有所下降 · 營業利潤4,900萬美元,同比下降35.7%。營業利潤率5.8%,去年同期8.5% 模擬器件、MEMS和傳感器產品部(AMS) · MEMS和模擬器件銷售收入均實現增長,影像芯片收入有所減少 · 營業利潤1.75億美元,同比下降11.8%。營業利潤率17.5%,去年同期20.5% 微控制器和數字IC產品部(MDG) · 微控制器和射頻通信(以前的“數字IC”子業務部)均增長 · 營業利潤1.42億美元,增長32.0%。營業利潤率17.4%,去年同期15.7% 閑置產能支出列在部門的“其它”欄內。 凈利潤和每股攤薄收益分別降至2.42億美元和0.26美元,而去年同期分別為3.02美元和0.34美元。 現金流量和資產負債表摘要 2020年第三季度資本支出(扣除資產銷售收入后)為3.19億美元,年初到第三季度累計8.97億美元。去年同期,資本支出為2.44億美元。 本季度末庫存為19.3億美元,高于去年同期的17.9億美元。季末庫存周轉天數為103天,低于去年同期的100天。 為進一步加強公司無線連接業務,業務兼并支出7,600萬美元;2017年發行的2022 A級可轉換債券結算支付應計利息3300萬美元;扣除這兩項費用后,第三季度自由現金流(非美國通用會計準則)為負2500萬美元,去年同期為正1.7億美元。 第三季度公司支付現金股息總計3,800萬美元。 截至2020年9月26日,意法半導體凈財務狀況(非美國通用會計準則)為6.62億美元,相比之下,2020年6月27日凈財務狀況為5.70億美元。總流動資產為35.3億美元,總負債為28.7億美元。 本季度,意法半導體行使了債券贖回期權,提前贖回2017年發行的2022 A級可轉換債券。最終,A級債券持有人行權總額7.5億美元。意法半導體以凈額結算方式收付債券,支付7.5億美元現金和約1100萬股庫存股,大部分交易在第三季度完成,剩余部分在第四季度初完成。2020年第三季度,在行駛贖回權的同時,意法半導體還新發行了15億美元的兩級優先無擔保可轉債(每級7.50億美元),分別于2025年和2027年到期。 業務展望 2020年第四季度公司指導目標(中位數): · 凈營收預計29.9億美元,環比增長約12.0%,上下浮動350個基點; · 毛利率約為38.5%,上下浮動200個基點; · 本前瞻假設2020年第四季度美元對歐元有效匯率大約1.15美元=1.00歐元,包括當前套期保值合同的影響 · 第四季度結賬日為2020年12月31日

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 財報 意法半導體 第三季度財報

  • 當所有一切都集成在芯片上,那么大家都省心~

    開關穩壓器可以采用單片結構,也可以通過控制器構建。在單片式開關穩壓器中,各功率開關(一般是MOSFET)會集成在單個硅芯片中。使用控制器構建時,除了控制器IC,還必須單獨選擇半導體和確定其位置。選擇MOSFET非常耗費時間,且需要對開關的參數有一定了解。使用單片式設計時,設計人員無需處理這些問題。 此外,相比高度集成的解決方案,控制器解決方案通常會占用更多的電路板空間。所以,毫不意外多年來人們越來越多地采用單片式開關穩壓器,如今,即使對于更高功率,也有大量的解決方案可供選擇。圖1左側是單片式降壓轉換器,右側是控制器解決方案。 圖 1. 單片式降壓轉換器(左);帶外部開關的控制器解決方案(右)。 雖然單片式解決方案需要的空間較少,也簡化了設計流程,但另一方面,控制器解決方案的優勢是更加靈活。設計人員可以為控制器解決方案選擇經過優化、適合特定應用的開關管,也可以控制開關管的柵級,所以能夠通過更巧妙地部署無源組件來影響開關邊沿。此外,控制器解決方案適合高功率,因為可以選擇大型分立式開關管,且開關損耗會遠離控制器IC。 但是,除了這些熟知的單片式解決方案的有利和不利因素之外,還有一個因素容易忽略。在開關穩壓器中,所謂的熱回路是實現低輻射的決定因素。在所有開關穩壓器中,應盡量優化EMC。實現優化的基本原則之一是:最小化各個熱回路中的寄生電感。在降壓轉換器中,輸入電容和高壓側開關之間的路徑,高壓側開關和低壓側開關之間的連接,以及低壓側開關和輸入電容之間的連接都是熱回路的一部分。它們都是電流路徑,其中的電流隨開關切換的速度而變化。通過快速的電流變化,因寄生電感形成電壓偏移,可以作為干擾耦合到不同的電路部分。 所以,這些熱回路中的寄生電感必須保持盡可能低。圖2用紅色標出各熱回路路徑,左側為單片式開關穩壓器,右側為控制器解決方案。我們可以看到,單片式解決方案具有兩大優勢。一,其熱回路比控制器解決方案的熱回路小。二,高壓側開關和低壓側開關之間的連接路徑非常短,且只在硅芯片上完成走線。兩者相比,對于帶控制器IC的解決方案,連接的電流路徑必須通過封裝的寄生電感布線,通常采用的鍵合線和引線框架具有寄生電感。這會導致更高的電壓偏置,以及更差的EMC性能。 圖 2. 單片式開關穩壓器(左)和帶控制器IC的解決方案(右),每個都有一些不同形式的熱回路。 結論 因此,單片式開關穩壓器具備額外的,少為人知的EMI優勢。這種干擾有多強,對電路有什么影響,具體取決于許多其他參數。但是,就EMC性能而言,單片式開關穩壓器和帶控制器IC的解決方案之間存在差異,這一點值得考慮。 原文轉自亞德諾半導體 關于世健 亞太區領先的元器件授權代理商 世健(Excelpoint)是完整解決方案的供應商,為亞洲電子廠商包括原設備生產商(OEM)、原設計生產商(ODM)和電子制造服務提供商(EMS)提供優質的元器件、工程設計及供應鏈管理服務。 世健是新加坡主板上市公司,擁有超過30年歷史。世健中國區總部設于香港,目前在中國擁有十多家分公司和辦事處,遍及中國主要大中型城市。憑借專業的研發團隊、頂尖的現場應用支持以及豐富的市場經驗,世健在中國業內享有領先地位。 點擊“閱讀原文”,聯系我們 ↓↓↓ 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權后發布,版權歸原作者所有,本平臺僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平臺立場,如有問題,請聯系我們,謝謝!

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 集成電路 開關穩壓器

  • 瘸腿的國內傳感器實現"彎道超車", 其實是個偽命題

    本文來源:物聯傳媒 本文作者:Vior.Liu 彎道超車,這個詞近幾年在科技界,尤其是在各類企業和媒體的報道中最為常見,當然還有一些專家在很多會議中也時常冒出幾句類似的"金句"。 實際上,彎道超車的概念并非隨口說說,也不存在那么多賽道讓國內企業加速超車。就目前的科技行業來說,用"追趕"這個詞更為貼切。 雖說中芯國際的N+1工藝已經流片成功,國內芯片產業已經在大步追趕臺積電、三星等龍頭企業,但是實際差距其實心知肚明。即使摩爾定律的存在限定了現有芯片發展的天花板,可終究要認清的現實是,頂尖工藝確實放慢了腳步,但是后來者依舊是處于追趕狀態。比如說,中芯國際N+1工藝雖然不需要用光刻機,但是N+2等工藝仍然避不開高端光刻機的使用。 同為半導體產業傳感器亦是如此,有觀點認為,在智能傳感器領域,國內有彎道超車的機會,而實際上真的存在或者能創造出一條全新賽道嗎? 丟棄主賽道之后,國產傳感器正式瘸腿 國內在上世紀60年代開始研發傳感器,一直到90年代初,國內傳感器一直都處于一個快速追趕的狀態,雖然與國外有所差距,但是也取得了一定的成果。 不過,在上世紀80年代,國家科委主持的"信息技術發展政策"課題的研究與起草相關政策中,在對信息技術的分類中,將傳感器技術拋在了計算機、集成電路、通信技術和軟件之外。原因也很簡單,直到今天,傳感器在半導體市場份額也沒能大幅提升,僅為5%,這也是當時為什么傳感器技術被關在了信息技術重點名單之外的原因。 然后事情并沒有那么簡單,在90年代初,也就是國內傳感器獲得長足進步的30年后,國家儀器儀表部門被撤銷,這也基本國內傳感器產業的發展進入一個工業附庸的階段。 從90年代初至今天,在傳感器長達后30年的發展時間,國內傳感器大部分市場份額一直被外資所占據著。下面的現象和數字在傳感器行業出現的最為頻繁,也是行業所公認的現狀:國內傳感器廠家所生產的大部分都是低端傳感器,中高端傳感器進口比例在80%以上。 甚至,根據傳感器國家工程研究中心《中國傳感器發展藍皮書》數據顯示,汽車傳感器、高端化學類氣體傳感器、光纖傳感器等產品進口比例為95%,而海洋傳感器全部依賴進口。 從政策的角度來看,本有信息技術一席之地的傳感器成為了"棄子",這條賽道被否認了。 那么,為何傳感器市場不能自我驅動? 這里筆者認為有幾點主要原因: 第一,工業化落后,利潤率低。 中國工業發展的起步較晚,自動化程度不高。前不久,筆者在參觀深圳本土傳感器企業時發現,整個壓力傳感器80%的裝配流程依舊是采取手工裝配的方式,產量根本上不去,導致規模無法跟上。而且產能上不去,成本控制不下來,低利潤率讓觀望者卻步。另外,傳感器本身技術含量雖然高,但單只傳感器的價格一般不高,很難單純依賴傳感器而形成可觀的產值。 第二,傳感器研發周期較長,企業承擔風險很高。 按照清華大學精密儀器系教授董永貴的說法能很好詮釋這一點,一款傳感器的研發,至少需要6-8年才能成熟,中國企業承受不了這么長的周期,并且研究失敗的風險也不低。所以,苦活累活這樣的工作想必不是市場愿意去做的,市場所追求的永遠都是高收益、低風險、高回報的行業。 第三、國外品牌崛起,國產市場份額遭打壓。 基于高收益、低風險、高回報的特點,衍生出了"造不如買,羊毛出在羊身上"的風向,國內的傳感器企業,尤其是在芯片方面,自我研發的很少,幾乎都是進口,國外品牌的質量和口碑就這樣逐漸形成。 在國外品牌影響力逐步擴大的情況下,國內品牌要想崛起那就更難了,風險更大了。最經典的例子就是,2010年歐姆龍一個開關要接近400元,而現在隨著中國品牌的逐漸崛起,現在只需要60元,面對價格戰,國內品牌的壓力可想而知,這種情況下如何茍全于行業中或許是他們想的最多的問題。 當然,國產傳感器發展落后的原因還有甚多。單憑這幾點可以看出,市場化驅動這條路并行不通。 國外先于賽道幾十年 此前,天津大學教授林雪萍認為,國內傳感器技術全是卡脖子。 首先是工業設計軟件,MEMS傳感器設計十分依賴軟件IntelliSuite,或者是占據國內市場份額的ConventorWare,包括863計劃MEMS研究計劃的30個研究小組都在用這個軟件,幾乎相當于此前工業軟件Matlab在科學計算的地位。 還有一個例子就是PM2.5的測量,此前都是美國熱電公司的產品,因其精密程度,售價幾十萬到上百萬不等。最近才被天津大學所攻克。 這種落后十幾年甚至幾十年的技術,并不是口嗨一句就能彎道超車的。當別人已經做到1的時候,無論是從什么方向入手,你還是需要從0-1,所消耗的可能不會少,甚至會更多。所以,彎道超車本身就是偽命題。 以美、日、德為代表的國家在傳感器布局上相對更早,且更堅定。 美國在80年代就聲稱世界已進入傳感器時代,美國早在80年代初就成立了國家技術小組(BGT),幫助政府組織和領導各大公司與國家企事業部門的傳感器技術開發工作。美國空軍2000年舉出15項有助于提高21世紀空軍能力關鍵技術,傳感器技術名列第二。 德國則以工業強國為優勢,從原材料成本上入手,保持產品優勢。 而日本早在上個世紀就把傳感器技術列為十大技術之首,它的半導體材料在全球來說舉足輕重,日本企業供應了全球一半以上的半導體原材料。 可見,美、日、德對于傳感器最重要的材料和工藝是非常重視的,也給國內指明了在傳感器領域,材料和工藝才是發展的大方向。 物聯網只是一個契機,而不是近道 不可否認,傳感器是物聯網感知層中的重要組成部分,承擔著數據采集和傳輸的重任,是物聯網實現的基礎和前提。無論物聯網傳感器的市場有多大,增長率如何,能夠吃下這塊蛋糕的必將是滿足物聯網需求的傳感器企業。 IoT確實給傳感器企業帶來了新一輪的市場應用,這也是筆者認為IoT給傳感器企業帶來的利好,從市場維度來說,企業能挖掘的市場更多了,從抵御風險來說,企業的賽道更寬了。 在物聯網所需的大量傳感器芯片中,芯片必須低功耗、低價格的特性。據了解,國內現有的材料、封裝技術,這些性能在45nm芯片上即可完美呈現。而我國在45nm左右制程和8英寸晶圓上有成熟的產業布局,隨著物聯網的發展,這些產能將得到最大程度的釋放。 所以,物聯網的大市場容量能夠很好地容納暫時落后的發展狀態,同時已經成熟的傳感器工藝也能夠幫助這些傳感器企業獲得繼續運轉、持續研發的能力。 從目前的MEMS傳感器來看,國內在MEMS麥克風傳感器上可以說是走在了世界前列,這就是一個很好的征兆。這說明,在物聯網傳感器領域,新材料的研發、工藝迭代上,國內外的差距并沒有那么大,并非不能跨越。 對于瘸腿幾十年的國內傳感器產業來說,彎道超車始終都是偽命題。但是如果換個思維,把大家都放到另一個賽道中,差距就沒有那么大。 ~END~ 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權后發布,版權歸原作者所有,本平臺僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平臺立場,如有問題,請聯系我們,謝謝!

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 傳感器 芯片

  • 2020年全國大眾創業萬眾創新活動周廈門分會場啟動儀式暨2020年鳳凰谷創新創業大賽啟動

    本文來源:物聯傳媒 10月15日,2020年全國大眾創業萬眾創新活動周廈門分會場在軟件園三期啟動,由廈門市發改委、市科技局、火炬高新區管委會主辦,鳳凰谷孵化基地承辦,中國國際創客產業發展專項基金、廈門軟件產業投資公司、廈門信息集團創新軟件園管理公司、廈門群賢資本、麟璽創投等單位協辦。線上線下將同步舉辦一系列雙創活動,展示廈門創新創業的新成就、新成果、新技術。 市委常委、常務副市長黃強在廈門分會場參加啟動儀式。 今年的雙創活動周以"創新引領創業、創業帶動就業"為主題,與往年不同的是,今年雙創活動周增加了云上活動,包括云上啟動儀式、云展覽、現場直播大賽路演等板塊。 鳳凰谷雙創大賽是活動周的一項重要活動,經過前期的比賽,共有18個創業項目進入決賽路演,涵蓋人工智能、生物醫藥、移動互聯、先進制造、新材料等多個領域,今天選手們通過路演,展示項目亮點、應用場景、發展規劃等,現場評比出一等獎一名、二等獎兩名、三等獎三名,以及優勝獎六名。 廈門市常務副市長黃強、鳳凰谷創投董事長姜文軍與一等獎"基于超高可靠、超低時延、免配置任意拓撲、多路徑技術的5G專網通信系統"項目代表 廈門市發改委主任張志紅、廈門市科技局局長孔曙光與二等獎"光域圖像處理引擎"、"基于數字孿生技術的工業互聯網3D數字化管控"項目代表 集美區區長胡旭彬、翔安區區長連坤明、同安區區長陳高潤與三等獎"柔性電子科技"、"超吉好賣(短視頻大數據超級營銷系統)"、"機場跑道智能安全監測系統"項目代表 市工信局吳新奎局長、市國資委王龍雛主任、火炬管委會郭清賢副主任、廈門大學黨委常委徐進功、華僑大學王秀勇副校長、集美大學曹敏杰副校長和優勝獎:"睿優智造"、"超精密激光掃描儀"、"通用視頻智能增強算法及其產業化"、"小西音樂啟蒙"、"市政環衛設備的污水循環利用"、"新一代車輛駕駛智能輔助平臺"項目代表 鳳凰谷大賽主辦方 鳳凰谷孵化基地董事長 姜文軍 致辭 大賽評委:廈門群賢資本創始合伙人、總裁潘躍偉、深圳市商會天使投資聯盟主席、中興通訊原副總裁李繼朝、A股上市公司四川九州原董事長天使投資人廖建明、天使投資人向小云、京道基金合伙人彭飛、天使投資人胡宗杰、未來(華犇)資本創始合伙人許瀚龍 啟動儀式最后一項環節是圓桌會議,主題:新業態新形勢下廈門創新創業的現狀與未來趨勢,圓桌會議嘉賓圍繞在新業態、新形勢下,對于創新創業工作看法以及自己的經驗進行了分享,對創新創業未來的展望和期待,發表了各自的看法。 圓桌會議主持人:廈門鳳凰谷創業孵化基地 CEO姜文軍、嘉賓:深圳市商會天使投資聯盟主席、中興通訊原副總裁李繼朝、廈門京道基金合伙人彭飛蝌蚪生態空間總經理洪志偉、微志云創創始人、創客幫眾創空間創始人魏林棋 我市從5月初開始,已陸續舉辦55場各類預熱活動。活動周啟動后,我市還將持續舉辦一系列雙創活動到12月底,包含創業大賽、項目路演、創新創業項目展、雙創培訓、網絡招聘等20多場次,涉及智能制造、電子商務、科技服務等方面。同時,還將舉辦論壇沙龍、政策宣講、創業輔導等活動,全部免費向市民開放。 市發改委主任 張志紅:我們實際上是以整個創新創業者為中心,政府搭臺,多方來參與搭建的交流展示平臺。主要是要促進產學研合作,挖掘典型案例,推廣相關成功經驗,同時也培育整個創新文化的過程。 市發改委張志紅主任、市科技局孔曙光局長、市工信局吳新奎局長與外地嘉賓:深圳市高新技術企業金融服務促進會會長、中興通訊原副總裁李繼朝、鳳凰谷創投董事長姜文軍、日中動漫游戲產業聯合會干事長陳捷、A股上市公司四川九州原董事長、天使投資人廖建明、香港特斯拉科技投資公司特別代表姜文、深圳市物聯網產業協會執行會長楊偉奇、灣峯會執行會長、中國瑞士商會理事丁思文、香港全港各區工商聯會董謝卓亨、央企中煤科工集團上海公司科創中心副總經理候紅偉、臺灣銘宇公司CEO林碧華。 ~END~ 免責聲明:本文內容由21ic獲得授權后發布,版權歸原作者所有,本平臺僅提供信息存儲服務。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平臺立場,如有問題,請聯系我們,謝謝!

    時間:2020-10-23 關鍵詞: 人工智能 移動互聯

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